半导体“巨无霸”华虹公司今日登陆科创板 创今年最大IPO

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【CNMO新闻】8月7日，CNMO获悉，国内半导体行业“巨无霸”华虹公司今日正式登陆科创板，其扩位简称为华虹半导体公司。根据发行公告，华虹公司本次发行价为52元/股，发行市盈率为34.71倍，预计募集资金总额为212.03亿元。成功发行后，华虹公司成为A股今年以来最大募资规模IPO。

CNMO获悉，华虹公司发行的A股股票为4.08亿股，其中1.04亿股股票8月7日起上市交易。华虹公司是目前科创板募资规模排名第三的IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等晶圆代工及配套服务。2014年10月，公司于香港联交所主板挂牌上市。

华虹公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，掌握了特色工艺的关键核心技术。TrendForce数据显示，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据显示，华虹半导体位列第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。2020年-2022年，公司分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；归属于母公司所有者的净利润为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

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